上市公司宝鹰股份子公司诚聘人才，涵盖职能、研发、销售......

招聘(启事)

珠海澜兴科技有限公司

上市公司宝鹰股份子公司

聚焦光电半导体领域

高薪诚招大批优秀人才，快来了解吧

单位简介

珠海澜兴科技有限公司（以下简称“澜兴科技”）成立于2025年，注册地位于横琴粤澳深度合作区，是A股上市公司深圳市宝鹰建设控股集团股份有限公司（以下简称：宝鹰股份）紧抓新一轮科技革命与产业变革机遇、向高端光电半导体领域拓展的核心战略主体。公司注册资本3000万元，其光耦器件工厂坐落于珠海斗门大横琴5.0产业空间，依托大湾区完善的产业链配套与政策优势，专注于光耦合器（光电耦合器）的研发、制造与销售。

澜兴科技致力于成为光电耦合器件领域的创新引领者，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、电力能源及消费电子等关键领域。公司引进国际先进的全自动化封装与测试生产线，组建了一支由行业资深专家领衔的技术团队，具备从器件设计、封装测试到应用解决方案的一体化研发能力。工厂按照工业4.0标准建设，实现智能制造与绿色生产，规划年产光耦合器件数亿颗，可满足国内外客户对高品质、高可靠性产品的需求。

作为宝鹰股份战略转型的重要引擎，澜兴科技的成立标志着公司正式切入光电半导体赛道，不仅丰富了母公司产业结构，更提升了整体科技含量与核心竞争力。未来，澜兴科技将持续加大研发投入，深化产学研合作，拓展产品矩阵，力争在国产替代与全球供应链中占据重要席位，为宝鹰股份可持续发展注入强劲动能。

工作地点：横琴、珠海斗门

PART.01

招聘岗位一览

1.综合类：

综合管理总监

人力资源经理

人力资源主管

设施维护专员

信息管理部专员

1人 薪酬面议

1人 薪酬面议

展开全文

1人 10-15w/年

1人 8-10w/年

1人 10-15w/年

2.供应链和生产类：

PMC经理

生产主管

制造主管

生产计划专员

工艺工程经理

设备工程主管

设备工程专员

仓储主管

仓管员

1人 20-30w/年

1人 15-20w/年

1人 15-20w/年

1人 8-12w/年

1人 20-30w/年

1人 15-20w/年

3人 8-12w/年

1人 8-12w/年

4人 8-10w/年

3.销售类：

市场经理

销售经理

销售助理

技术支持工程师

1人 20-30w/年

2人 20-30w/年

1人 8-10w/年

1人 15-20w/年

4.品管类：

品管总监

QA经理

质量工程师

QC经理

可靠性工程师

检验员

1人 薪酬面议

1人 20-30w/年

3人 10-15w/年

1人 20-30w/年

1人 20-30w/年

8人 10-15w/年

5.研发类：

研发工程师

测试工程师

1人 20-30w/年

1人 15-20w/年

6.财务类：

财务经理

成本会计

出纳

1人 薪酬面议

1人 10-15w/年

1人 7-10w/年

PART.02

招聘详情

1.综合类

综合管理总监

岗位职责：

1.协助公司高层制定发展战略与年度经营计划；组织编制战略分解方案，跟踪各业务单元执行进度；开展经营数据分析、战略复盘与优化调整；统筹公司级会议、文件流转与跨部门协同事宜，督办重大项目。

2.负责下属人力、行政、IT、招采各部门资源全模块统筹。

3.制定公司品牌战略与品牌形象标准，统筹品牌资产管理、舆情监控与品牌推广。

任职要求：

1.本科及以上学历，人力资源管理、行政管理、工商管理或理工科背景优先。

2.5年以上制造业综合管理工作经验，其中至少2年以上半导体/电子/精密仪器行业同岗位经

学历专业： 本科及以上学历，人力资源管理、行政管理、工商管理或理工科背景优先。

工作经验：5年以上制造业综合管理工作经验，其中至少2年以上半导体/电子/精密仪器行业同岗位经验。

年龄要求：30-40岁（精力充沛，既能亲力亲为也能带团队）。

2.专业技能

通晓劳动法：精通国家及地方劳动法律法规，能独立处理工伤、劳资纠纷，规避用工风险。

招采经验： 熟悉非生产性物料（特别是无尘室耗材）的市场行情及采购渠道，具备良好的商务谈判能力。

IT基础：对网络安全、ERP系统、门禁监控系统有一定了解，能听懂IT工程师的专业汇报并做出决策，或能带领兼职网管进行工作。

3.综合素质

情商与抗压：半导体行业节奏快、加班多，需要有极强的抗压能力；同时作为服务部门，需要具备高情商，能在技术人员与老板之间做好润滑剂。

服务意识：深刻理解“综合管理部是服务研发与生产的”，而非单纯的“管理部门”。

保密意识：具有极强的职业操守，对公司的技术资料、财务数据、薪酬数据严格保密。

4.优先条件

有洁净室管理经验或熟悉半导体生产环境者优先。

有新建工厂（基建、装修、搬家）统筹经验者优先。

有ISO体系（质量、环境、职业健康）内审员资格或主导过体系认证者优先。

人力资源经理

岗位职责：

1.能快速理解业务逻辑、痛点及人才需求，将人力资源工作与业务目标相结合。

2.建立技术人才评估体系，设计技术人才职业发展通道和激励机制（如股权/期权）。

3.研发体系HR配套：搭建适配研发体系的职级、薪酬、绩效体系。

4.有半导体/硬科技公司背景优先。

任职要求：

1.本科及以上学历，人力资源、管理、心理学等相关专业优先。

2.5年以上HR经验，其中2-3年以上管理经验。

3.精通2-3个HR模块（如招聘、绩效），熟悉全模块运作，熟知劳动法规。

4.对半导体行业以及光耦合业务有一定理解力、具有较强的沟通协调能力、团队管理能力、数据分析能力。

5.职业素养：责任心强、有保密意识、抗压能力强、结果导向。

6.工具与证书：熟练使用Office及HR系统；持有人力资源管理师证书为加分项。

人力资源主管

岗位职责：

1.重点负责关键岗位（如工艺工程师、设备工程师、厂务）的招聘实施与人才Mapping，建立技术岗位人才储备库。

2.培训与开发：组织新员工入职培训，重点强化ESD（静电防护）意识、洁净室行为规范、信息安全保密意识的培训与考核。

3.绩效薪酬：协助人力资源经理制定符合半导体行业特点的薪酬激励机制（如项目奖、留任奖），核算车间排班、加班工资及全勤奖，确保薪酬数据准确无误。

4.员工关系：处理蓝领工人（产线操作员）的大规模入离职手续，控制劳动风险，处理劳资纠纷，营造积极向上的企业文化。

任职要求：

1.本科及以上学历，人力资源管理、心理学、工商管理、等相关专业。具有微电子/材料等工科+管理复合背景的候选人优先。

2.3-8年人力资源工作经验，其中1-3年以上管理经验。有半导体/电子制造/硬科技行业背景者优先。

3.能快速理解芯片设计/制造/封测等业务逻辑，将人力资源工作与业务目标对齐。具有较强的沟通协调能力：能与技术团队、业务部门建立信任关系，有效推动工作落地。

4.持有人力资源管理师（二级/三级）证书或企业人力资源管理师证书为加分项。能熟练使用Excel进行数据分析优先。

设施维护专员

岗位职责：

负责电力、照明、空调、空压机等设施每日巡检与日常维护。

任职要求：

1.具有2年以上厂务设施维护经验；

2.持高低压电工证；熟悉洁净空调、纯水、特气系统。

信息管理部专员

岗位职责：

1.负责管理公司网络、服务器、ERP/OA系统的日常运行，确保生产MES系统（制造执行系统）与办公网络的数据通畅。

2.制定并执行半导体行业的信息安全制度（如禁止手机带入产线、USB接口封禁、数据防泄密DLP系统、上网行为管理）。

3.负责研发及办公电脑的配置、维护及域控管理。

任职要求：

1.本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、信息管理与信息系统、电子信息工程、自动化等相关专业优先。

2.1-3年企业IT相关工作经验，有制造业/高科技行业背景者优先；优秀的应届毕业生可放款要求。

3.了解ERP、MES、PLM、OA等至少1-2类核心业务系统的运维流程。

4.熟悉Windows/Linux操作系统基础操作与管理。

5.有帆软BI、金蝶ERP系统实施经验；有网络安全认证证书（如CISP、CISSP等）等证书优先。

2.供应链和生产类

PMC经理

岗位职责：

1.根据销售订单、市场预测及产能情况，制定年度、月度、周及日生产计划，并进行产能负荷分析，确保计划的可行性和均衡性。

2.每日跟踪生产计划的执行情况，监督生产进度和品质状况。当生产出现异常或紧急订单时，及时调整排产计划，协调资源，确保订单交期。

3.依据生产计划和BOM表，制定并审核物料需求计划，生成采购申请，确保物料按时、按质、按量到仓。

4.与采购部门紧密协作，跟踪供应商的交货进度；对物料短缺或品质异常进行预警和处理，保证生产连续性。

5.与销售、生产、采购、技术等部门沟通，推动解决交期、品质、物料等问题。

任职要求：

1.本科及以上，供应链管理、工业工程、机械制造等相关专业。

2.3-10年制造业工作经验；具备3年以上PMC管理或同岗位工作经验，有中大型企业或特定行业（如机械装备、电子、家具等）背景者优先。

3.精通ERP系统（如SAP、用友、金蝶）及MES、MRP等生产管理软件的操作逻辑；

4.熟悉生产计划制定、产能负荷分析、物料需求运算（MRP逻辑）及库存管控流程。

5.具备较强的数据处理和逻辑分析能力，能通过数据发现问题并制定解决方案。

生产主管

岗位职责：

全面负责现场车间生产活动，持续提升效率、良率，降低制造成本。

任职要求：

1.8年以上半导体封装生产管理经验。

2.熟悉光耦封装产线节拍与人力配置；精通5S、标准化作业。

3.具备强烈成本意识。

制造主管

岗位职责：

一线指挥官，直接管理班组，确保每日生产任务与现场纪律。

任职要求：

1.5年以上50人以上班组管理经验。

2.深刻理解固晶、焊线、封装、测试作业标准；能严格监督洁净室规范与防静电措施。

生产计划专员

岗位职责：

1.编制日/周生产计划，跟踪进度，协调异常。

2.负责生产日报、考勤、文件归档。

任职要求：

1.3年以上电子制造PMC经验。

2.熟悉SAP/Oracle或主流MES；能根据订单与产能制定滚动计划。

工艺工程经理

岗位职责：

领导工艺团队，统筹全制程工艺开发、标准化与良率提升。

任职要求：

1.10年以上半导体/光电器件工艺工程管理经验。

2.精通光耦前道芯片处理与后道封装全流程；掌握CTR、耐压、漏电流等关键参数的工艺窗口优化；熟悉DOE、SPC、FMEA。

设备工程主管

岗位职责：

负责全厂设备维护、保养、精度校准及自动化升级。

任职要求：

1.8年以上光电器件设备管理经验。

2.精通固晶机、焊线机、塑封机、测试系统；掌握TPM及OEE提升；具备设备改造能力。

设备工程专员

岗位职责：

执行设备点检、维修、参数优化，保障设备高效稳定运行。

任职要求：

1.3年以上半导体封装设备维护经验。

2.熟悉ASM、K&S等主流焊线机/固晶机；能独立处理常见故障；具备基础编程能力。

仓储主管

岗位职责：

熟悉洁净室仓储规范；掌握温湿度敏感物料存储要求。

任职要求：

1.物流管理、仓储管理等相关专业本科及以上学历。

2.2-3年以上仓储一线操作经验，1年以上团队管理经验。

3.熟练操作仓储管理软件，熟悉ERP系统，具备基本的Excel数据处理能力；熟悉仓储作业流程和安全规范；持有叉车证等特种设备操作证者优先。

4.责任心强，工作细致，具备较强的执行力和吃苦耐劳的精神；具备一定的组织协调和突发问题处理能力。

仓管员

岗位职责：

执行物料入库、出库、盘点、6S维护。

任职要求：

1年以上仓库实操经验；持叉车证；熟悉ERP系统扫码作业。

3.销售类

市场经理

岗位职责：

1.协助制定并执行公司整体市场推广策略和年度计划。

2.与产品组、销售组协作，确保市场活动与产品策略和销售目标一致。

3.策划和执行公司各类市场活动，如行业展会、产品发布会、技术研讨会等。

4.拓展和维护市场渠道合作伙伴，如相关媒体、行业协会等。

5.监控市场动态和竞争对手策略，调整市场推广方向。

6.负责市场团队的日常管理和绩效考核。

任职要求：

1.5 年以上市场营销经验，具备团队管理能力。

2.具备优秀的市场策划、活动组织和数据分析能力。

3.良好的沟通协调能力和创新思维。

4.具备一定的市场渠道资源和商务谈判能力。

销售经理

岗位职责：

1.负责指定行业（如新能源领域、工业控制领域）内的大客户开发工作。

2.深入了解行业动态和客户需求，提供专业的产品解决方案。

3.维护行业内重要客户关系，完成行业销售目标。

4.与产品组协作，推动产品在行业内的应用和推广。

任职要求：

1.3 年以上相关行业销售经验，具备行业知识背景者优先。

2.具备优秀的行业洞察力和解决方案销售能力。

3.拥有良好的行业客户资源和人脉关系。

销售助理

岗位职责：

1.协助销售经理进行销售数据统计、分析和报表制作。

2.负责销售合同的整理、归档和跟踪。

3.协助销售人员进行客户接待、样品寄送和资料准备。

4.管理销售 CRM 系统，维护客户信息。

任职要求：

1.具备良好的数据分析能力和文档处理能力。

2.工作细致认真，具备良好的服务意识和团队合作精神。

3.熟练使用办公软件和 CRM 系统。

技术支持工程师

岗位职责：

1.配合销售团队进行产品推广，向客户介绍产品特性、优势和应用方案；协助客户进行选型推荐，提供技术方案咨询；参与客户技术交流，挖掘客户潜在需求。

2.根据客户需求，开发基于公司产品的应用参考方案；编写应用笔记、技术文章、演示板使用指南等技术文档；协助客户进行原理图设计、PCB布局和调试。

3.及时响应客户在产品使用过程中遇到的技术问题（如性能异常、兼容性问题、可靠性疑虑等）。

4.进行问题复现、分析定位，协调内部资源（研发、质量、产品线）推动解决；跟踪问题处理进度，确保客户满意。

任职要求：

1.本科及以上学历，电力电子、电子信息、自动化等相关专业。

2.2年以上FAE工作经验，有光耦合器从业经验者优先。

3.精通数/模电硬件电路设计，熟悉开关电源、变频器、工控、充电桩等电路设计。

4.具备快速学习新技术的能力，优秀的表达沟通能力，能适应短期出差。

4.品管类

品管总监

岗位职责：

构建全生命周期质量管理体系，主导客户审计与行业认证。

任职要求：

1.10年以上电子元器件质量管理经验。

2.熟悉AEC-Q101、AQGV标准。

3.精通光耦失效模式（CTR衰减、隔离失效）。

4.具备UL/VDE认证经验。

QA经理

岗位职责：

负责质量策划、客诉处理、体系维护。

任职要求：

1.6年以上半导体QA经验。

2.熟练运用APQP、PPAP、FMEA、8D。

3.具备内审员资格。

质量工程师

岗位职责：

熟悉8D报告编写；能独立主导质量改善专案。

任职要求：

1.3年以上电子行业DQE/PQE经验。

2.跟进制程良率、客诉分析、变更验证。

QC经理

岗位职责：

熟悉光耦固晶、焊线、封装、测试等工位的检验标准；熟练使用SPC。

任职要求：

6年以上电子制造QC管理经验；管理IQC、IPQC、FQC、OQC团队，确保检验执行。

可靠性工程师

岗位职责：

1.负责光耦产品可靠性测试平台（如HTOL、THB、TC等）的建设、搭建与维护；制定并优化可靠性测试流程和关键指标参数。

2.负责新产品（NPI）的可靠性认证，制定符合客户和内部要求的认证计划。

3.对量产产品进行定期可靠性监测，保证产品可靠性持续满足要求。

4.负责新工艺、异常品或工艺变更的可靠性认定。

任职要求：

硕士及以上学历，光电子、半导体物理、微电子、材料科学、电子科学与技术等相关专业。

检验员

岗位职责：

1.负责光耦产品的通电测试工作，包括功能验证、性能评估、电气参数测试等；搭建适合电子元器件通电测试的硬件环境，包括测试电路板设计、测试设备选型与调试；严格按照测试方案进行通电测试，记录测试数据，分析测试结果。

2.按照测试标准和规范进行可靠性测试，涵盖高温、低温、湿度、温度循环、寿命等测试项目；操作和维护环境试验箱体（如高低温箱、恒温恒湿箱、盐雾箱等）；记录测试过程和结果，及时发现实验过程中的异常情况。

3.撰写详细的测试报告，汇总测试数据和分析结论；维护测试记录和实验台账，确保测试过程可追溯；跟踪电子元器件行业的最新测试标准和规范，及时将相关标准引入到测试工作中。

4.负责测试设备的日常点检、维护和校准管理；保持实验室工作区域的整洁有序，执行6S管理要求。

任职要求：

1.本科及以上学历，光电、电子、微电子、应用物理、测控技术等相关专业优先；8.具有电子元器件检验员职业资格证书；内审员证书人员优先。

2.2-3年以上电子元器件测试经验，有光耦/LED/功率器件测试经验者优先。

3.熟悉光耦的基本原理和电气特性：工作原理、隔离特性、传输特性、电流传输比（CTR）、隔离耐压等。了解电子元器件可靠性测试标准和规范，如MIL-STD、JEDEC、IEC等相关标准。了解电路设计基础，能够根据测试需求搭建简单的测试电路。

4.熟练使用电子测试设备：万用表、示波器、电源、电子负载、信号发生器、光功率计、光谱仪等。熟悉环境试验设备：高低温箱、恒温恒湿箱、温度循环箱等的基本操作。

5.熟练使用Excel进行数据记录和整理；能使用Word撰写测试报告；有ERP或LIMS系统使用经验者优先。

6.能严格按照测试规范操作，准确记录数据；责任心强，发现异常及时报告。

7.具有较强的执行力和学习能力。

5.研发类

研发工程师

岗位职责：

1.负责光耦系列产品的芯片开发，包含产品线规划、芯片版图与工艺设计、原材料评估与选定等。

2.进行器件结构设计、参数仿真，制定产品规格书熟悉光耦产品的可靠性标准（如HTOL、THB、TC等），能设计针对性的可靠性实验。

3.配合工艺工程师将研发设计转化为可量产的生产工艺方案，提供全程技术支持；评估和选定生产设备，确保设计与工艺匹配。

4.搭建光耦产品测试平台（功能测试&测试机台等）；设计并执行可靠性实验（如高温高湿、温度循环等）及安规认证。

5.针对光耦产品研发与生产过程中的复杂技术难题，组织技术攻关，提出创新性解决方案；对产品失效模式进行分析，制定预防措施，降低产品故障率。

任职要求：

1.硕士及以上学历，光电子、半导体物理、微电子、材料科学、电子科学与技术等相关专业。

2.5年以上半导体行业经验，其中3年以上光耦产品研发经验，有成功产品研发案例优先。

3.精通半导体器件工作原理，熟悉光耦产品原理、制造工艺与应用场景。

4.了解光耦合器制造基础工艺、特性与可靠性测试标准.

5.掌握至少1种器件仿真工具（如Sentaurus TCAD、Silvaco、Lumerical FDTD等）；熟悉版图设计工具（如Cadence Virtuoso）或CAD软件.

6.能独立完成测试方案设计和结果分析；解决研发过程中的技术问题（如参数不达标、稳定性不足等）；把握项目进度，按时达成阶段性目标；具有较强的沟通协作能力，能与工艺、业务等部门高效协作.

7.能够阅读英文技术文档，进行基本沟通交流者优先。

测试工程师

岗位职责：

开发新型封装结构与材料，提升可靠性及成本优势。

任职要求：

1.5年以上半导体封装研发经验。

2.熟悉高隔离耐压封装结构设计。

3.掌握环氧树脂、硅胶等材料特性与光路匹配。

4.解决分层、金线弧垂等缺陷。

6.财务类

财务经理

岗位职责：

1.全面负责科技公司财务管理工作，包括且不限于财务核算、预算管理、资金管控、税务筹划、财务分析及内控体系建设，确保公司财务合规性与经营效益。

2.统筹预算与经营分析：组织年度预算编制、执行监控及滚动预测，定期提交财务分析报告，为管理层提供决策支持。

3.资金与风险管理：优化资金使用效率，监督现金流管理，评估业务及投资风险，制定风险应对措施。

4.税务合规与筹划：主导公司税务申报、审计及合规工作，结合业务场景开展税务筹划，降低税负成本。

5.内控与审计对接：完善公司财务制度及流程，配合内外部审计，确保符合上市公司监管要求。

6.业财融合与协同：深入业务前端，支持业务部门财务需求，推动财务数字化工具落地（如ERP系统优化）。

7.体系建设：熟悉制造业成本及研发费用等核算与管理，搭建符合高新技术行业特点的财务制度体系（含成本核算、研发费用归集、存货管理、高新企业认定、政府补助等），推动财务流程标准化、信息化。

8.团队管理：培养下属团队，提升财务专业能力，协调跨部门协作。

任职要求：

1.教育背景：

本科及以上学历，财务、会计、金融等相关专业，持有CPA或高级会计师职称者优先。

2.工作经验：

10年以上财务工作经验，其中5年以上制造业等行业公司财务负责人或同岗位经验，有上市公司或集团化企业背景者优先，包括合并报表、关联交易、资金池管理等。

3.专业能力：

熟悉企业会计准则、税务法规及上市公司合规要求，具备税务筹划实战经验。

熟悉ERP系统、财务分析工具，具备较强的财务建模及数据分析能力，能独立输出经营分析报告。

4.软性要求：

逻辑清晰，具备战略思维和业务敏感度，能快速理解业务痛点并提出财务解决方案。

抗压能力强，适应高频跨部门沟通，具备团队管理经验。

诚信正直，有职业操守，能适应出差。

成本会计

岗位职责：

1.归集和分配直接材料、直接人工、制造费用；计算完工产品与在产品成本，编制成本报表，确保成本数据准确无误。

3.组织原材料、半成品、在产品的定期或不定期盘点，监督盘点流程，确保账实相符；监控库存周转，优化存货结构，减少资金占用。

4.参与年度成本预算编制，跟踪执行情况；搭建产品报价模型，为新项目、新产品提供成本测算依据，指导销售报价。

5.定期进行质量成本的统计与分析（预防成本、鉴定成本、内外部损失），为质量改进提供财务数据支撑。

任职要求：

1.本科及以上学历，会计学、财务管理、审计学等财经类专业优先。

2.3-5年以上制造业成本会计经验，有半导体/电子/精密制造行业背景者优先。

3.精通成本核算方法（品种法、分批法、分步法、作业成本法等）。

4.能与车间、采购、研发等部门有效沟通，定位成本异常原因并推动改进。

5.严谨细致、责任心强、抗压能力好（月结周期紧张）、保密意识强。

出纳

岗位职责：

1.负责日常现金的收取和支付；每日盘点现金，做到日清月结，确保账实相符；保管库存现金，确保安全。

2.办理银行开户、销户、账户变更等手续；处理银行转账、汇款、支票签发等支付业务。

3.保管空白支票、收据、汇票等有价票据，建立领用登记簿；妥善保管财务专用章、法人章、网银U盾等关键支付工具，严格按规定使用。

4.银行对账和凭证的管理。

任职要求：

1.本科及以上学历，会计学、财务管理、审计学等财经类专业优先。

2.熟练使用Excel（如数据录入、简单公式）；熟练操作网银系统；有ERP系统（如用友、金蝶）操作经验者优先。

3.熟悉现金管理条例、支付结算办法等资金管理相关法规。

4.了解基本会计知识，能理解借贷关系。

5.1-2年以上出纳或相关财务工作经验，优秀应届生也可考虑。

PART.03

简历投递

如对以上职位感兴趣